适用范围：GD2068-50WLED防爆灯 50W防爆照明灯
1、广泛应用于石油开采、炼油、化工、*油田，石化，钻井，化工厂，煤矿，大型场馆，防汛等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所作普通照明和作业照明之用；
2、适用于节能改造项目及检修更换困难的场所；
3、适用于防护等级要求较高、潮湿的场所；
4、适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所；
5、适用于IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境；
6、适用于T1-T6组温度组别。
产品结构:GD2068-50WLED防爆灯 50W防爆照明灯
1.优良的防爆结构设计，确保产品可以在各种易燃易爆场所安全使用。
2.外壳防护等级达到IP66，防水性能好，可抵抗汹涌的海浪冲击。
3.整体式结构设计，轻便、抗冲击性能好，可在振动环境下可靠稳定工作。
4.精确的配光设计，配合镜面高纯铝反光镜，实现大范 围泛光照明，灯具效率高达77%，高出行业水平30%以上。
5.优化的电气配套系统设计，使灯具电气效率高达90%，功率因数达到0.9。
6.采用高效气体放电光源，光效高，寿命长，既有效地提高工作效率，又降低了产品维修量。
7.整体式结构，可大范围的调节照明角度，带有专门的灯泡维护盖，安装维护方便。
8.*的外壳防腐涂层，防腐等级达到WF2，确保灯具在盐雾等恶劣环境中*。
9.按照标质量控制体系，经过严格的可靠性、老化测试，灯具故障率更低。
技术参数：
执行标准：GB3836.1、GB3836.2、IEC60079-0、IEC60079-1、
EN60079-0、EN60079-1
额定电压：AC220V/50Hz
额定功率：5W 10W 20W 30W 40W 50W 70W
功率因数：0.98
防爆标志：ExdⅡCT6/4
防护等级：IP66
防腐等级：WF1/WF2
喷涂工艺：经过滚沙处理、采用优质塑粉喷涂经过高温烘烤而成，表面光滑、美观、可*在户外和具有腐蚀性的场所使用。
紧固件：采用304不锈钢材质。
封装技术：SMT
灯珠排列：点阵式排列，一颗不亮不影响灯具正常工作，一颗灯珠不亮不会造成一排灯珠不亮。
认证：第三方检测认证
电缆外径：Ф10—Ф14mm
接线端子：≤2.5mm导线可靠接地
安装方式：吸顶式（x）、壁式30。（b1）壁式90。（b2）、吊杆式（g）、护栏式（h）、法兰式（f）
配用光源：LED（美国CREE 中国台湾：晶元 普瑞）
产品品牌：荣朗ROLAN
光源品牌：CREE/美国科锐
防护等级：IP66 功率因素：0.95
产品产地：浙江温州
喷涂工艺：经过滚沙处理、采用优质塑粉喷涂经过高温烘烤而成，表面光滑、美观、可*在户外和具有腐蚀性的场所使用。
紧固件：采用304不锈钢材质。
封装技术：SMT
灯珠排列：点阵式排列，一颗不亮不影响灯具正常工作，一颗灯珠不亮不会造成一排灯珠不亮。
认证：第三方检测认证
九个基本性能选择LED防爆灯光源
随着一哄而上的市场，作为消费者，选用LED防爆灯依然要冷静，科学地分析，选用性价比好的光源和防爆灯具，下面介绍几种LED的基本性能：
第、亮度： LED的亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。
第二、抗静电能力：抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯具
第三、波长：波长*的LED，颜色*，如要求颜色*，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
第四、漏电电流： LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。
第五、发光角度：用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。
第六、寿命：不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，价格高。
第七、晶片 ：LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般国产的晶片*日、美。
第八、晶片大小：晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。
第九、胶体：普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。
每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，LED灯饰的可靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、
机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的、国家标准。
今日采摘：近年来，LED产业发展迅速，每年的市场规模以25-30%的速度增长，这主要是它符合当今社会的发展方向和市场的消费需求，它有环保、节能的概念，从长远来说，它将可能代替室内照明的白炽灯和节能灯，节省电能多达70-80%，这将引起传统照明的一场革命。LED的发光是通过一种特殊的半导体材料——氮化镓，其产业链包括上游的外延加工，中游的芯片制造，下游的LED封装和应用。上游的半导体材料外延加工要求的设备投入资金量很大，且加工技术复杂，目前只有日本、中国台湾和欧美等少数厂家能够做到，由于高技术和高投入，上游赚取的利润约占整个产业链的40%。中游的芯片制造同样需要一定的资金投入和一定的技术水平，但其资金量的需求和技术难度相对于上游要小一些，目前我国有少数一些厂家能够生产，但其产品质量还不够稳定。中游赚取的利润约占整个产业链的30%。深圳市尽管拥有全国约60%的LED厂家和产值，但绝大部分都集中在下游的封装应用领域，在这个领域，技术门槛低，投入资金量不需要大。所以竞争比较激烈，利润也比较少，封装和应用的利润在整个产业链之中大约各占15%。
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