MAMS01防爆防腐路灯产品结构：
1.灯具防爆型式为隔爆型或粉尘防爆型，适用于气体或粉尘爆炸危险场所照明使用。
2.灯具光源腔，电器腔，接线腔构成，密闭式设计。
3.灯具由铝合金压铸成型，电器腔内含LED开关电源，接线端子等电气，接线腔内含有用户接线端子，光源腔内部设有铝合金镜面反射器。
4.钢化玻璃透光罩采用环氧树脂浇封，透光率高，抗冲击强。
5.网罩采用优质不锈钢，表面聚酯粉末喷涂（防腐外壳经过特殊金属处理在表面聚酯粉末喷涂）。
6.灯具外露紧固件采用优质不锈钢，安装有橡胶密封垫，密封可靠，防水防尘防腐性强。
7.内置橡胶件，电缆外皮，塑料全采用抗高温抗阻燃件，更安全可靠。
8.本灯具适用于管吊式，吸顶式，吸壁式，立杆式，支架式等多种安装方式。
9.电源采用整体散热技术，短路、过流、过压、过温保护。
半导体产业走出衰退期之后，2010年注定是产业创纪录的一年。近期市场纷纷预测今年销售收入将增长30%，销售额和出货量均将创下历史新高。此外，SEMI WoXQLd Fab Forecast预计今年半导体晶圆厂支出将增长117%，超过2008年的水平。这些都是令人兴奋的消息，然而还有一个比半导体整体市场更引人注目的亮点：LED。 LED和固态照明是两个亮点市场，吸引了许多关注与投资。受LED背光液晶显示和潜在的巨量通用照明市场的带动，LED需求将在未来几年内爆发。市场供应紧张及巨大的潜力使许多制造工厂和产能计划突然间在范围内涌现出来。据我们目前的预测，今年LED产能将增长33%，明年将增长27%，每月达万片(等效4英寸片)。其增长幅度大大超过半导体整体产能增长。在这些资本支出中，设备支出将增长近3倍，从2009年的亿美元增至2010年的13亿美元，创下新高。这主要归因于LED背光应用的快速崛起。预计2011年投资动能还将维持，将超出今年的13亿美元。
防止灯具起火的措施
1、在有易燃、易爆气体或易燃、易爆粉尘的场所，在易燃物仓库（或棉花仓库），应该用密封型防爆灯，或将灯具与被照明场所用玻璃隔开。
2、换螺口灯泡时，应用接弧罩罩住灯泡，以防溅出火星点燃易燃物，在易燃物堆积场所应特别注意尽量使用接弧罩。
3、发现日光灯有游荡形闪烁时，这是电流过大的表现，应及时检查镇流器是否过热，若发现有过热的镇流器应及时更换。镇流器不准直接固定在可燃物上。
4、每只灯应装一只熔断器作为短路保护。
5、对灯具电源进行定期检查。
6、发现有过热灯头应及时进行更换。
7、及时清除白炽灯泡附近的易燃物。
8、电线与灯头的接头要注意检查是否完好。
9、卤钨灯灯管附近的导线应采用耐热绝缘导线。
总之，防止灯具起火的都是管理性工作。
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