提供TIC800G 系列导热相变化材料

TIC™800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC™800G系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会*液化或溢出。

产品特性:
》0.018℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

产品名称

TICTM803G

TICTM805G

TICTM808G

TICTM810G

测试标准

颜色

Gray (灰)

Gray (灰)

Gray (灰)

Gray (灰)

Visual (目视)

厚度

0.003"
(0.076mm)

0.005"
(0.126mm)

0.008"
(0.203mm)

0.010"
(0.254mm)

厚度公差

±0.0006"
(±0.016mm)

±0.0008"
(±0.019mm)

±0.0008"
(±0.019mm)

±0.0012"
(±0.030mm)

密度

2.6g/cc

Helium   Pycnometer

工作温度

-25℃～125℃

相变温度

50℃~60℃

定型温度

70℃ for 5 minutes

热传导率

5.0 W/mK

ASTM D5470 (modified)

热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)

0.013℃-in²/W

0.014℃-in²/W

0.038℃-in²/W

0.058℃-in²/W

ASTM D5470 (modified)

0.08℃-cm²/W

0.09℃-cm²/W

0.25℃-cm²/W

0.37℃-cm²/W