TIC™800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800Y系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会*液化或溢出。
产品特性:
》0.021℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TICTM800Y系列特性表 | |||||
产品名称 | TICTM803Y | TICTM805Y | TICTM808Y | TICTM810Y | 测试标准 |
颜色 | 黄 | 黄 | 黄 | 黄 | Visual (目视) |
厚度 | 0.003" | 0.005" | 0.008" | 0.010" |
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厚度公差 | ±0.0006" | ±0.0008" | ±0.0008" | ±0.0012" |
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密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作温度 | -25℃～125℃ |
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相变温度 | 50℃~60℃ |
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定型温度 | 70℃ for 5 minutes |
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热传导率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
热阻抗 | 0.021℃-in²/W | 0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.14℃-cm²/W | 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W | ||
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
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