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东莞市兆科电子材料科技有限公司

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深圳导热绝缘材料|导热矽胶布TIS100高压绝缘,低热阻可替代贝格斯

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所在地:

广东 东莞市

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详细说明

TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。

产品特性:
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂,抗穿刺

产品应用:
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面

TISTM100系列特性表
产品名称TISTM100-01TISTM100-02TISTM100-03TISTM100-05Test Method
颜色GreyPinkYellowBlueVisual
结构&成分陶瓷填充硅橡胶陶瓷填充硅橡胶陶瓷填充硅橡胶陶瓷填充硅橡胶***
厚度

9/0.23

12/0.318/0.459/0.2312/0.318/0.459/0.2312/0.318/0.459/0.2312/0.318/0.45

ASTM2240

比重1.751.751.751.75ASTM D297
热容积1.01.01.01.0ASTM C351
硬度50505050ASTM D751
抗张强度425425425425ASTM D412
使用温度范围(-58 to 356℉) / (-50 to 180℃)***
电性     
击穿电压>3500>3500>3500>3500ASTM D149
介电常数5.55.55.55.5ASTM D150
体积电阻率3.5X10"3.5X10"3.5X10"3.5X10"ASTM D257
防火等级94 V094 V094 V094 V0Equivalent UL
导热     
导热率1.01.01.01.0ASTM D5470
热阻抗 @50psi1.522.353.451.522.353.451.522.353.451.522.353.45ASTM D5470

标准厚度: 
0.005"(0.127mm)      0.006"(0.152mm)      0.008"(0.203mm)      0.009"(0.228mm)
0.010"(0.254mm)      0.012"(0.304mm)      0.018"(0.457mm)

如需不同厚度请与本公司。

标准尺寸:
16" x 18"(406mm x 457mm)      16" x 200'(406mm x 60.9M) 
TIS™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1" 后缀标示为单面黏性。
"A2" 后缀标示为双面黏性。

补强材料:
TIS™系列板材代玻璃纤维为补强。

 
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