12月5日，“2024—2025全球半导体市场峰会”在上海召开。会上，世界集成电路协会发布了2024中国半导体企业综合竞争力百强报告，三安光电（600703）名列综合竞争力排名第17位。
无独有偶，在12月6日由中国经济传媒协会组织部分经济媒体开展的“三安光电基层行”采访调研活动中，中国经济时报记者从半导体产业的细分领域中发现了三安光电许多低调的科技创新与前瞻性的产业布局。在许多方面，三安光电做到了相关细分领域的领军企业甚至第一。比如，2017年三安光电的LED产能跃居世界第一，目前是国内化合物半导体领域龙头企业，是中国最大的LED外延、芯片晶圆制造和服务平台，行业市占率全球第一，是中国领先的全波段、全速率红外激光收发芯片一体化研发制造平台，是中国规模最大、产品最齐全的光芯片制造和服务平台，PD/VCSEL市占率全国第一，是国内唯一一家具备大规模量产氮化镓/砷化镓射频芯片制造平台，是中国首家SAW滤波器垂直产业链整合制造平台，是全球第三家、中国第一家第三代碳化硅6、8英寸功率芯片垂直产业链整合制造平台。
三安射频事业部氮化镓自主工艺技术平台
核心技术是破解供应链降价内卷的唯一手段
半导体产业是支撑信息社会的核心和基础，电脑、手机、汽车、家电等日常应用产品均离不开芯片，社会经济的数字化、智能化、高端化水平显著提升，半导体产业的发展决定社会经济发展的韧性。近几年，随着新能源汽车、人工智能、大数据、云计算等下游应用飞速发展，全球半导体市场正迎来新一轮爆发式增长。
正因为巨大的市场需求，半导体产业的竞争也是十分激烈，价格战始终伴随这一产业的发展。三安光电股份（600184）有限公司董事、副总经理林志东在接受中国经济时报记者采访时表示，核心技术是破解供应链降价内卷的唯一手段。近几年，三安光电每年进行高比例的研发投入10多亿元，为技术创新提供保障。2024年6月，由三安光电与西安电子科技大学、中兴通讯等单位共同完成的“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”项目，获得2023年度国家科学技术进步奖一等奖。此前，2020年1月，由中科院半导体研究所、三安光电等单位共同完成的“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目，也获得国家科学技术进步奖一等奖。连续两次获奖，充分说明了三安人重研发、敢投入的创新精神。
核心技术的掌控离不开人才与科技创新。三安光电虽成立于2000年，时间不过20多年，但全球15000多名员工中拥有700多名外籍专家及博士，3000多名高工及硕士，拥有国家级企业技术中心和发明专利4000多项，拥有博士后科研工作站、院士科研工作站、国家知识产权示范企业，还有国家级研发平台和国际标准检测平台。
不仅如此，三安光电还是国家发改委批准的“国家高科技产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担了国家“863计划”“973计划”“国家火炬计划”等多项重大课题。
目前，三安光电在厦门、硅谷、东京、慕尼黑、伦敦、新加坡设立了研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，在碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料的制备技术方面取得了多项专利和技术突破，技术与研发能力已达到国际先进水平。
高端产能需求正逐步释放
对于近年来的市场挑战与机遇，林志东表示，国外前些年的技术打压和贸易摩擦虽然带来了压力，但却给了国产技术的创新与成长空间。一方面，国内政策的支持与国内统一大市场的建设培育也让中国半导体行业获得了一次从跟跑到领跑的转身时机与空间。正是在近几年，三安光电持续加大研发投入，优化生产工艺，积极调整产品结构升级，提升高端产品的结构占比，巩固LED龙头企业优势地位。另一方面，顺应国家集成电路发展战略规划，依托在化合物半导体领域的技术研发经验和优势，大力拓展化合物半导体集成电路业务，快速提升公司产品市场占有率。
从近几年的投资与合作来看，三安的客户已覆盖国内外众多头部企业，正在成为全球顶级应用厂商的主力供应商，如三安与意法半导体成立合资公司重庆建厂、三安与理想汽车联姻苏州建厂、三安牵手TCL华星光电、三安与天马签署战略合作协议等。
从产能来看，公司旗下的湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，已拥有碳化硅配套产能16000片/月，硅基氮化镓产能2000片/月。
湖南三安半导体项目是中国第一条、世界第三条碳化硅全产业链生产线项目
尤其值得一提的是，2023年三安光电携手国际知名半导体巨头意法半导体在重庆投资约300亿元设厂进行8英寸碳化硅车规级芯片研发和生产制造。该合资公司规划产能将于明年通线并小批量试产，2028年达产，达成后产能为48万片/年。
三安光电相关业务负责人也对中国经济时报记者表示，前几年三安光电上线的高端厂能一直受限于市场需求的萎缩，高端厂能做了许多中低端需求的产品生产，现在，高端厂能正逐步回归到中高端产品的生产，企业的利润率将会随之大幅增长。企业的技术优势和成本优势也会更好发挥出来。
林志东表示，公司将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，以及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作。公司为尽快实现全球化战略目标，将会集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球范围内客户群体拓展，不断提升全球价值链地位，向世界级化合物半导体领先企业战略目标全力迈进。
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