近期，兆驰半导体披露的产能数据引起注意：产能规模到100-110万4寸片/月产能即将开启。
这一数据表明，兆驰半导体目前正处于行业高速发展的状态。以照明产品为例，兆驰半导体经过近年的发展，在照明产品市场渗透率不断加速，排位飙升至第二位。
图源：兆驰半导体
当前，产业正迈进新一年的战略周期，各大厂商也正摩拳擦掌，进入跌宕起伏的航线中。
尤其是随着LED通用照明市场渐趋饱和触及行业天花板，而LED显示尤其是小间距显示的渗透率还比较低，LED显示市场空间正随着更多应用场景的不断出现而加速扩大。
据行家说Research数据，2022年Mini/Micro LED芯片整体产值约为5.91亿美金，折合当时汇率，为42.58亿人民币。展望未来5年，Mini/Micro LED芯片产值将保持20.31%的速度增长。
那么，在中国已成为全球LED产业链中心的今天，浪潮之中，面对如此广阔的市场，兆驰半导体产能升级后“芯”工厂如何提升核心竞争力？
首先来看创新层面。与其他入局LED芯片市场的企业不同，作为后进者，兆驰半导体以科技创新作为引领企业发展的第一动力。
据悉，兆驰半导体为解决“掉电极、芯片易掉落”难题，自主开发高键合浸润性焊盘电极技术，该技术令芯片与锡膏形成穿透共晶，推力高，键合度强。
而此次推出的3*6mil、4*8mil配套的Mini RGB三原色芯片就采用这一技术，并使用金电极和Sn电极工艺，其中Sn电极工艺可完美解决客户封装端点锡所遇到的刷锡精度、锡膏溢出等问题。
另在市场惊涛骇浪的竞争中，兆驰半导体具备行业领先的技术和充沛的产能供给，让其拥有优质稳定的客户群；并赢得先机掌握主动，以确定性应对外部环境的不确定性，打开了“任凭风浪起、稳坐钓鱼船”的芯格局。
其次，在技术战略方面，兆驰半导体以技术创新撬动市场，攻破关键技术壁垒，依托技术创新，突破价值链低端锁定、构筑新竞争优势的战略举措，将产品架构变革为面向工艺的架构，通过精准高效整合工艺制程，多点联合互通，保障工艺稳定性，一致性，将研发成果迅速转换为经济效益。
经过前几年的铺垫，兆驰在M-LED取得了显著成效，如高反射metal技术，高柔性耐力电极、超低温键合等一系列技术，具有优秀的光电性能高可靠性的Mini系列芯片。
在销售层面上，兆驰半导体立足于客户的角度，从工艺角度与客户探讨替代助力客户成功，不再局限于技术难点，持续为客户创造价值。
通过技术迭代累进，兆驰半导体推出了一系列具备高光效和高可靠性的芯片产品，为客户应用提供了强而有力的技术支持，赢得了市场的广泛认可。
值得一提的是，除保有照明产品布局，现增量产品结构Mini LED芯片外，兆驰半导体积极开拓红外、UV、植物照明等LED细分领域的高端产品的布局，盈利增长点逐渐凸显。
在LED产品制造领域，80%的产品缺陷是人为因素造成的。
而兆驰半导体在自主可控基础设施、先进技术和验证平台数字化等方面，从衬底至芯片，打造了全球单体厂房规模最大的智能制造数字化绿色工厂，助力产品提升核心竞争力。
数字智能系统平台可分为经营管理、产品管理，生产管理、品质管理和仓储管理五大板块，主要包含两个赛道，即自动化和数字化。
全自动化智能制造，设备自动化，过程自动化，排程自动化，调度自动化，仓储自动化，品质自动化，分析自动化，监测自动化。
数字化构建将生产过程及品质体系最优化、高效化的智能工厂运用AI技术在大数据分析上，为良率分析在准确率上提供保证。包括基于深度学习的ADC分析和参数图形化比较功能和基于机器学习的SVM和决策树的Good/Bad wafer的分类等功能上，取得了显著成效。
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