2023 Mini/Micro LED产业链首场大戏——由中共无锡市梁溪区委人才工作领导小组办公室、无锡市梁溪区科学技术协会、中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会等共同举办的『Mini/Micro LED产业链协同创新大会（新春会）』圆满落幕。本大会以“畅谈技术创新 谋取精准匹配”为主题，邀请了行业重量级嘉宾参加，共同探讨技术趋势以及拓展伙伴合作机会，卓兴半导体作为封装制程技术领头服务商走进活动。
会上，中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会名誉会长、南京平板显示行业协会副会长薛文进发表致辞，南京大学电子科学与工程学院教授、副院长刘斌，也带来精彩的前沿技术研究报告分享。
卓兴半导体副总经理/博士邵鹏睿分享了《Mini LED直显封装的智能化解决方案》。此创新的技术方案颠覆了Mini LED传统封装工艺，将大力推动Mini LED规模化应用，帮助厂商迅速抢占蓝海市场。
Mini LED直显应用将会经历专业显示、商用显示和民用级消费显示三个阶段。近年来，随着AR/VR、车载显示、第一家LED屏影院、家用LED大屏电视等新消费需求的强劲拉动，以及Mini LED芯片销售单价的迅速下降，Mini LED直显应用逐渐走向商业和消费，Mini LED的标准化规模化生产和应用成为大势所趋。
但目前MiniLED规模化应用面临两个难点：
第一难点是MiniLED转移技术局限，由于 Mini LED 芯片尺寸相比其他芯片较小，在封装时需要将大量 LED 晶粒准确且高效转移至电路板上，而目前转移技术周期太长，晶粒转移效率及良率控制也不理想，导致成本过高，难以达到量产标准。
第二难点是传统自动化生产局限，大制造模式才能实现降能增效，满足产品稳定性、精度等需求，而大制造需要智能化生产管理，就是在传统自动化生产基础上，增加设备与设备，工序与工序之间的通讯和连接，以及人机交互功能，便于通过全过程自动质检或管控，实现更高良率、发挥更大生产效能。
所以，以上两个难点对Mini LED设备商提出更大的挑战，不仅要解决传统芯片转移的问题，还要提供专业化产线一体化解决方案，帮助解决客户铺设Mini LED生产线以及各设备无法智能连接的问题，以此提升核心竞争力，加快Mini LED产业发展。
卓兴半导体自创立以来就专注于针对半导体固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究，并取得了多项技术突破，推动产业发展。基于当前Mini LED规模化应用难点，卓兴推出Mini LED直显的封装智能化解决方案，突破性的创新技术和全自动智能化线体，助力解决Mini LED直显应用中封装制程环节效率、精度和良率的难题。
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