3月7日，中京电子披露《关于对外投资的进展公告》称，公司正式完成对盈骅新材股权的收购。
据悉，中京电子在2022年12月29日发布公告称，公司已与盈骅光电签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》，拟以自有资金1000万元购买盈骅新材1.4286%的股权。
在当时的公告中，中京电子分析称，公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)及集成电路(IC)封装载板。
其中，IC载板是中京电子重点发展的战略产品之一。3月2日，中京电子还在互动平台表示，公司IC载板单体线已具备量产能力，目前正在开展更多客户的开发与样品验证工作。其还指出，半导体客户开发周期较长，但预计今年将取得突破。
封装基板材料(BT/ABF)是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，而盈骅新材是目前国内封装载板基材领域的先进企业，其BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货;ABF载板增层膜则已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
因此，中京电子认为，本次交易有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
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3月3日，中京电子还宣布取得境外投资证书及完成泰国子公司设立。据了解，中京电子将在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地，主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI)，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元。
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