深圳市德胜兴电子有限公司提供现货库存UV解胶机
什么是UV解胶机？
在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，*满足生产需求。
用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶，UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件，使用UV TAPE贴胶于 8寸，12寸，15寸的支架治具解胶装置，具有高效率的解胶能力，可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。
UV解胶机特点：
1) 机身小巧，适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
2) 时间和亮度可调，触屏操作，简单方便
3)自下而上照射， 方便放置晶圆
4) LED冷光源,环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害
5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上，连续使用寿命15000-30000H。
6) 零维护成本，*工作无需更换照射光源零件
7) 封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤
参数
序号 | 内 容 | 参 数 |
1 | 适用晶圆大小 | 6” 8”10” 12‘’ （多种规格可选）6寸 8寸 10寸 12寸 |
2 | 出光面积 | Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm |
3 | 额定电压 | AC 110/220V |
4 | 频率 | 50/60HZ |
5 | 额定功率 | 350-900W |
6 | UV灯波长 | 365nm-415nm可选， 常规为365nm |
7 | 外形尺寸（长*宽*高） | 320mm×384mm×247mm 尺寸可定制 |
8 | 机器重量 | 6.5kg |
9 | 胶膜类型 | UV膜 各种UV Tape |
10 | 胶膜厚度 | 0.15～2mm |
11 | 照射方向 | 自下而上照射 |
12 | 操作方式 | 触屏操作 |
13 | 计时器设定时间 | 不限 （单位：S）时间可调 |
14 | 解胶完成时间 | 以UV胶带特性而定（可短 5秒） |
15 | 照射强度设定 | 20% ~ * 亮度可调 |
16 | 制具配件 | 按客户要求定制 默认5.9英寸 |
