高热导陶瓷电路板散热氮化铝陶瓷基热沉厚度：0.635mm，导电层：Cu，Ni，Au，金属层厚度：300μm，表面处理：浸金
陶瓷电路板供应商：斯利通，金属单面/双面：单面个半导体制冷片的话功率很低，但是如果采用阵列的话，对散热的要求会非常大，这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因，只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。
如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于高热导陶瓷电路板散热氮化铝陶瓷基热沉的出现导致了微型电路组件之间的高集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。
