TIF™300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 2.8 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
| TIF™300系列特性表 | ||||
| 颜色 | 灰色 | Visual | 厚度 | 热阻@10psi (℃-in²/W) |
| 结构&成分 | 陶瓷填充 硅橡胶 | *** | 10mils / 0.254 mm | 0.42 |
| 20mils / 0.508 mm | 0.49 | |||
| 比重 | 2.50 g/cc | ASTM D297 | 30mils / 0.762 mm | 0.59 |
40mils / 1.016 mm | 0.66 | |||
热容积 | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50mils / 1.270 mm | 0.77 |
60mils / 1.524 mm | 0.81 | |||
| 硬度 | 27 Shore 00 | ASTM 2240 | 70mils / 1.778 mm | 0.89 |
80mils / 2.032 mm | 0.97 | |||
| 抗张强度
| 35 psi | ASTM D412 | 90mils / 2.286 mm | 1.06 |
100mils / 2.540 mm | 1.14 | |||
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** | 110mils / 2.794 mm | 1.22 |
120mils / 3.048 mm | 1.33 | |||
| 总质量损失(TML) | 0.45% | ASTM E595 | 130mils / 3.302mm | 1.40 |
140mils / 3.556 mm | 1.48 | |||
| 介电常数 | 10.2 MHz | ASTM D150 | 150mils / 3.810 mm | 1.59 |
160mils / 4.064 mm | 1.67 | |||
| 体积电阻率 | 7.3X10" Ohm-meter | ASTM D257 | 170mils / 4.318 mm | 1.76 |
180mils / 4.572 mm | 1.85 | |||
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190mils / 4.826 mm | 1.90 |
200mils / 5.080 mm | 1.99 | |||
导热率 | 2.8 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l/ ASTM D751 | ASTM D5470 |
标准厚度:
0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm) 16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。
